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龍圖騰網獲悉谷歌有限責任公司申請的專利用于保護半導體晶粒的封裝加強件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114141718B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111440063.5，技術領域涉及：H01L23/00；該發明授權用于保護半導體晶粒的封裝加強件是由威廉姆·愛德華茲;埃里克·托特;馬達胡蘇丹·克里希南·伊揚格;李元;喬治·派迪拉;昆文秀;康泰久設計研發完成，并于2019-01-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于保護半導體晶粒的封裝加強件在說明書摘要公布了：本說明書的主題通常涉及電子封裝。在一些實施方式中，無蓋電子封裝包括具有表面的襯底和設置在襯底表面上的晶粒。晶粒具有外周，與襯底表面相鄰的底表面和頂表面。該電子封裝包括設置在襯底表面上的加強件。加強件包括第一表面和第二表面，第一表面與襯底表面相距第一距離，第二表面設置在晶粒和第一表面之間。第一距離大于襯底表面和晶粒的頂表面之間的距離。第二表面距襯底表面第二距離，該第二距離小于襯底表面與晶粒的頂表面之間的距離。在所述第一表面和所述第二表面之間的凹槽，所述凹槽包括比所述第二表面更靠近所述襯底的所述表面的第三表面。

本發明授權用于保護半導體晶粒的封裝加強件在權利要求書中公布了：1.一種無蓋電子封裝，其特征在于，包括： 具有表面的襯底； 晶粒，所述晶粒設置在所述襯底的所述表面上，所述晶粒具有外周，與所述襯底的所述表面相鄰的底表面以及與所述底表面相對的頂表面；以及 加強件，所述加強件設置在所述襯底的所述表面上，并且包圍所述晶粒的所述外周的至少一部分，所述加強件包括： 第一表面，所述第一表面與所述襯底的所述表面相距第一距離，所述第一距離大于所述襯底的所述表面與所述晶粒的所述頂表面之間的距離； 第二表面，所述第二表面設置在所述晶粒和所述第一表面之間，所述第二表面與所述襯底的所述表面相距第二距離，其中，所述第二距離小于所述襯底的所述表面與所述晶粒的所述頂表面之間的距離；以及 凹槽，所述凹槽在所述第一表面和所述第二表面之間，所述凹槽包括比所述第二表面更靠近所述襯底的所述表面的第三表面。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人谷歌有限責任公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。

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