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龍圖騰網獲悉華東科技股份有限公司申請的專利一種扇出型晶圓級封裝單元及其所堆疊組成的封裝獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223693117U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422812458.9，技術領域涉及：H01L23/31；該實用新型一種扇出型晶圓級封裝單元及其所堆疊組成的封裝是由于鴻祺;林俊榮;古瑞庭設計研發完成，并于2024-11-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種扇出型晶圓級封裝單元及其所堆疊組成的封裝在說明書摘要公布了：本實用新型公開一種扇出型晶圓級封裝單元及其所堆疊組成的封裝，該扇出型晶圓級封裝單元包含載板、至少一裸晶、第一介電層、至少一第二導電柱、第二介電層、多條第一導接線路、第三介電層及多個金屬保護層；其中各第一導接線路是利用先將金屬膏填注于凹槽中之后再研磨成型導接線路的技術，以在各裸晶的該第二面上制作成型，以解決現有的扇出型封裝技術在制作各導接線路時易產生較高制造成本且不利于環保的問題；其中該扇出型晶圓級封裝單元的第一面上的各第二焊墊與該扇出型晶圓級封裝單元的第二面上的各第一焊墊的布局是相同的，而能量產化制造。

本實用新型一種扇出型晶圓級封裝單元及其所堆疊組成的封裝在權利要求書中公布了：1.一種扇出型晶圓級封裝單元，其特征在于，包含： 一載板，該載板具有一第一面及相對的一第二面，且該載板具有多個第一導電柱貫穿該第一面及該第二面； 至少一裸晶，每一該裸晶是自一晶圓上所分割而成，每一該裸晶具有一第一面及相對的一第二面，每一該裸晶的該第一面是固定設于該載板的該第二面上，每一該裸晶的該第二面上具有多個晶墊，且該第二面的垂直晶片區域界定為一晶片區域； 一第一介電層，其是設于該載板的該第二面上并包覆住每一該裸晶，該第一介電層具有至少一穿孔；其中每一該穿孔對應地與每一該第一導電柱相連； 至少一第二導電柱，每一該第二導電柱是成型于每一該穿孔中與每一該第一導電柱電性連接，并且由每一該穿孔對外露出； 一第二介電層，其是設于該第一介電層上，該第二介電層具有水平方向延伸地成型的至少一凹槽；其中每一該凹槽對應地與每一該第二導電柱相連； 多條第一導接線路，每一該第一導接線路是由填注設于每一該凹槽的金屬膏所構成；其中每一該第一導接線路與每一該第二導電柱電性連接； 一第三介電層，其是設于該第二介電層及每一該第一導接線路上，該第三介電層具有至少一第一開口；其中每一該第一導接線路是由每一該第一開口供對外露出而在每一該第一開口內形成一第一焊墊；及 多個金屬保護層，每一該金屬保護層是成型于每一該第一開口內；其中每一該金屬保護層是與每一該第一導接線路電性連接； 其中每一該第一導電柱是由該載板的該第一面供對外露出，而在該載板的該第一面上形成一第二焊墊； 其中每一該裸晶能夠依序經由該裸晶的每一該晶墊、每一該第一導接線路、每一該第二導電柱、每一該第一導電柱及位于該載板上的每一該第二焊墊以對外電性連接； 其中每一該裸晶能夠依序經由該裸晶的每一該晶墊、每一該第一導接線路、每一該金屬保護層及位于每一該裸晶的該第二面上的該晶片區域的周圍的每一該第一焊墊以對外電性連接，以此形成該扇出型晶圓級封裝單元； 其中該扇出型晶圓級封裝單元還具有一第一面及一第二面；其中該扇出型晶圓級封裝單元中的該載板的每一該第二焊墊更是位于具有該扇出型晶圓級封裝單元中的該第一面上；其中該扇出型晶圓級封裝單元中的每一該第一開口內的每一該第一焊墊更是位于該扇出型晶圓級封裝單元中的該第二面上；其中該扇出型晶圓級封裝單元的該第一面上的每一該第二焊墊與該扇出型晶圓級封裝單元的該第二面上的每一該第一焊墊的布局是相同的。

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