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龍圖騰網獲悉上海海姆希科半導體有限公司申請的專利一種局部增強換熱能力的散熱器及包含其的功率模塊獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223693119U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423320847.6，技術領域涉及：H01L23/367；該實用新型一種局部增強換熱能力的散熱器及包含其的功率模塊是由王雄東;李富根;毛先葉;湯佳銘設計研發完成，并于2024-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種局部增強換熱能力的散熱器及包含其的功率模塊在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種局部增強換熱能力的散熱器及包含其的功率模塊。所述散熱器：殼體的內部空間劃分為頂端開口的主腔室以及與其連通的冷卻液流入通道和冷卻液流出通道；散熱板覆蓋在主腔室的開口端以使其形成散熱腔室；散熱板用于承載基板，基板用于承載功率芯片；散熱板的下表面上具有與主腔室的開口端相匹配的第一區域，在第一區域的每個與功率芯片上下相對的位置上均設置有散熱凸臺，在每個散熱凸臺的下表面上均設置有若干個第一散熱針翅，在第一區域的除散熱凸臺以外的部分上設置有多個第二散熱針翅；在殼體的底板的上表面的每個與散熱凸臺上下相對的位置上均設置有填充體，填充體為低硬度體，用于填補第一散熱針翅與底板的間隙。所述功率模塊包含上述散熱器。根據本實用新型，能夠提高散熱器的局部換熱能力。

本實用新型一種局部增強換熱能力的散熱器及包含其的功率模塊在權利要求書中公布了：1.一種局部增強換熱能力的散熱器，其特征在于，包括散熱板和殼體； 所述殼體的內部空間劃分為頂端開口的主腔室以及與所述主腔室相連通的冷卻液流入通道和冷卻液流出通道，所述冷卻液流入通道與所述冷卻液流出通道在第一方向上相對設置； 所述散熱板設置在所述殼體的頂板上且覆蓋所述主腔室的開口端，以使其形成散熱腔室； 所述散熱器應用于功率模塊，所述散熱板用于承載預定數量的基板，所述基板用于承載預定數量的功率芯片； 所述散熱板的下表面上具有與所述主腔室的開口端相匹配的第一區域，在所述第一區域的每個與所述功率芯片上下相對的位置上均設置有散熱凸臺，在每個散熱凸臺的下表面上均設置有若干個第一散熱針翅，在所述第一區域的除所述散熱凸臺以外的部分上設置有多個第二散熱針翅； 在所述殼體的底板的上表面的每個與所述散熱凸臺上下相對的位置上均設置有填充體，所述填充體為相對于所述第一散熱針翅和所述殼體的低硬度體，用于填補所述第一散熱針翅與所述底板的間隙； 所述第二散熱針翅與所述底板存在間隙。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海海姆希科半導體有限公司，其通訊地址為：201112 上海市閔行區萬芳路1951號2號樓3層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。

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