中國電子科技集團公司第五十八研究所夏馬力獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第五十八研究所申請的專利一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223693120U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423315205.7，技術領域涉及：H01L23/373；該實用新型一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構是由夏馬力;張鵬;張需設計研發完成，并于2024-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型屬于硅基扇出型封裝結構技術領域，特別涉及一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構。包括樹脂基體和高散熱金屬層；所述樹脂基體的背面設有所述高散熱金屬層，所述高散熱金屬層的背面均勻開設有微流道溝槽；其中，所述高散熱金屬層為納米銀漿或納米銅漿涂覆制成。與傳統結構相比，通過在封裝體底部涂覆高散熱金屬漿料替代塑封料，在起到支撐、保護有源芯片的同時還能將芯片熱量導出，增加芯片散熱，且在高散熱金屬漿料中增加幾十至幾百微米的微流道結構，增加了比表面積，增加高散熱金屬漿料的散熱效果。
本實用新型一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種基于高散熱金屬漿料的封裝結構，其特征在于，包括樹脂基體和高散熱金屬層；所述樹脂基體的背面設有所述高散熱金屬層，所述高散熱金屬層的背面均勻開設有微流道溝槽； 其中，所述高散熱金屬層為納米銀漿或納米銅漿涂覆制成。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第五十八研究所，其通訊地址為：214000 江蘇省無錫市濱湖區惠河路5號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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