甬矽電子(寧波)股份有限公司符鎮濤獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉甬矽電子(寧波)股份有限公司申請的專利一種半導體芯片的框架結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223693126U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423163957.6，技術領域涉及：H01L23/495；該實用新型一種半導體芯片的框架結構是由符鎮濤;張糧佶;張政;謝松濤;沈鄭陽設計研發完成，并于2024-12-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體芯片的框架結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種半導體芯片的框架結構，包括多個封裝體，所述封裝體包括：基島，用以承載芯片；所述基島的外圈設有多個首尾相連的引腳連筋，所述引腳連筋的正面設有多個內圈引腳和多個外圈引腳，所述內圈引腳與所述外圈引腳之間具有斷開間隙；所述引腳連筋的背面設有一切割部，所述引腳連筋容許刀具沿所述切割部切削，以形成與所述斷開間隙相接的斷槽。本實用新型中，在連接內圈引腳時，無需額外設置連筋穿過外圈引腳，能夠縮減兩個外圈引腳之間的間距，提高內外圈引腳的排列數量，增強產品性能。
本實用新型一種半導體芯片的框架結構在權利要求書中公布了：1.一種半導體芯片的框架結構，其特征在于，包括多個封裝體，所述封裝體包括： 基島，用以承載芯片； 所述基島的外圈設有多個首尾相連的引腳連筋，所述引腳連筋的正面設有多個內圈引腳和多個外圈引腳，所述內圈引腳與所述外圈引腳之間具有斷開間隙； 所述引腳連筋的背面設有一切割部，所述引腳連筋容許刀具沿所述切割部切削，以形成與所述斷開間隙相接的斷槽。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽電子(寧波)股份有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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