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龍圖騰網(wǎng)獲悉四川遂寧市利普芯微電子有限公司申請(qǐng)的專利一種芯片封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223693128U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-12-19發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202423276528.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該實(shí)用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)是由王玨;徐銀森;黃海霞;廖波;向川賢設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-12-30向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種芯片封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及集成電路封裝領(lǐng)域。包括芯片、塑封體、框架，框架上具有呈陣列分布的多個(gè)引腳，芯片貼覆于框架的上表面，芯片的焊點(diǎn)分別通過鍵合線與對(duì)應(yīng)的引腳焊接；框架上設(shè)置有多個(gè)凸起部，凸起部對(duì)應(yīng)芯片的多個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置，以為多個(gè)焊點(diǎn)提供焊接支撐；塑封體包覆于芯片、鍵合線以及框架，且使多個(gè)引腳暴露于塑封體下表面。本申請(qǐng)通過將封裝結(jié)構(gòu)的多個(gè)引腳呈陣列分布，使其能夠裝載更大面積的芯片，同時(shí)比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品多出功能引腳數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的產(chǎn)品性能集成；并通過框架上的多個(gè)凸起部形成芯片焊點(diǎn)的打線支撐，使得焊接更加穩(wěn)定。

本實(shí)用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片、塑封體、框架，所述框架上具有呈陣列分布的多個(gè)引腳， 所述芯片貼覆于所述框架的上表面，所述芯片的焊點(diǎn)分別通過鍵合線與對(duì)應(yīng)的所述引腳焊接； 所述框架上設(shè)置有多個(gè)凸起部，所述多個(gè)凸起部對(duì)應(yīng)所述芯片的多個(gè)焊點(diǎn)設(shè)置，用于為所述多個(gè)焊點(diǎn)提供焊接支撐； 所述塑封體包覆于所述芯片、所述鍵合線以及所述框架上，且使所述多個(gè)引腳暴露于所述塑封體下表面。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人四川遂寧市利普芯微電子有限公司，其通訊地址為：629000 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)飛龍路66號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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