南通木之湘科技有限公司黃雷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南通木之湘科技有限公司申請的專利一種防固晶銀膠短路的芯片結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223693130U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422709433.6，技術領域涉及：H01L23/60；該實用新型一種防固晶銀膠短路的芯片結構是由黃雷設計研發完成，并于2024-11-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種防固晶銀膠短路的芯片結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種防固晶銀膠短路的芯片結構，包括底板、散熱機構以及封裝機構，基底層采用硅基底，可提供芯片的支撐和電氣連接，導線層在基底層上制作導線電路，采用鋁材質，用于電流傳輸和信號連接，電介質層在導線層上方設置一層電介質材料，電介質材料為二氧化硅，起到隔離和絕緣作用，防止導線之間的短路，且在電介質層上方加一層聚四氟乙烯，用于防止固晶銀膠在芯片表面聚集和形成短路，保護層在芯片表面覆蓋薄膜作為保護層，以防止固晶銀膠直接與芯片引腳發生接觸，保護層上端的多個錐形孔，用于引導固晶銀膠流動，可以減少銀膠在引腳之間的堆積和短路的風險。
本實用新型一種防固晶銀膠短路的芯片結構在權利要求書中公布了：1.一種防固晶銀膠短路的芯片結構，包括底板1、散熱機構以及封裝機構，其特征在于，所述底板1底端設置有散熱機構，底板1上端面設置有基底層8，基底層8上端設置有封裝機構； 所述封裝機構包括封裝外殼3、透明片4、透氣板5、芯片本體6、引腳7、導線層9、電介質層10、保護層11、阻擋層12、錐形孔13，所述基底層8上端設置有導線層9，導線層9上端設置有電介質層10，電介質層10上端設置有芯片本體6。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南通木之湘科技有限公司，其通訊地址為：226100 江蘇省南通市海門區海永鎮海長路70-105號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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