蘇州睿芯集成電路科技有限公司李國暢獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉蘇州睿芯集成電路科技有限公司申請的專利一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223694063U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-19發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423300103.8，技術領域涉及：H05K1/11；該實用新型一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構是由李國暢;馬夢穎;常曉濤;王麒;盧化志;王喜陽;任年祥;翁萍;尚林設計研發完成，并于2024-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構，在PCB板材的表面設有表貼焊盤，表貼焊盤的一端用于連接傳輸線，在表貼焊盤相反于連接傳輸線的一端下方的PCB板材內部鉆有數個非金屬化孔，所述非金屬化孔從PCB板材的底面鉆至表貼焊盤所在的布線層。本實用新型可使非金屬化孔區域的相對介電常數降低為1@1GHz，進而使表貼焊盤下方的介質層的等效相對介電常數降低。另一方面，表貼焊盤的參考地平面，在非金屬化孔區域被挖空，相應的增大了表貼焊盤與參考地之間的距離。因此，可以有效提高表貼焊盤殘樁位置的阻抗。而且，本實用新型的非金屬化孔結構通過背鉆工藝的形式獲得，背鉆技術穩定成熟，易于加工，幾乎不增加PCB的加工成本。
本實用新型一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構在權利要求書中公布了：1.一種改善表貼焊盤阻抗的非金屬化孔的PCB結構，在PCB板材的表面設有表貼焊盤，表貼焊盤的一端用于連接傳輸線，其特征在于： 在表貼焊盤相反于連接傳輸線的一端下方的PCB板材內部鉆有數個非金屬化孔，所述非金屬化孔從PCB板材的底面鉆至表貼焊盤所在的布線層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州睿芯集成電路科技有限公司，其通訊地址為：215127 江蘇省蘇州市蘇州工業園區唯正路8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
以上內容由龍圖騰AI智能生成。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號
請提出您的寶貴建議，有機會獲取IP積分或其他獎勵