湖州鴻威電子科技有限公司譚磊獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉湖州鴻威電子科技有限公司申請的專利一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán),本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223694226U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-12-19發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉:該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202423116535.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10F39/12;該實用新型一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)是由譚磊;周斐設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-12-17向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了:本實用新型提供的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu),涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,包括基板、圖像傳感器、TEC模塊和散熱件;基板上開設(shè)有若干自上而下的貫穿孔;散熱件包括第一板體、第二板體和若干連接件;第一板體的下板面緊貼基板的上板面;第二板體的上板面緊貼基板的下板面;連接件穿過貫穿孔;連接件的頂端與第一板體相固定;連接件的底端與第二板體相固定;TEC模塊位于第一板體與圖像傳感器之間;TEC模塊的冷端與圖像傳感器相貼;TEC模塊的熱端與第一板體相貼。本實用新型能夠解決現(xiàn)有技術(shù)在TEC的冷端與圖像傳感器之間設(shè)置導(dǎo)熱組件時,若導(dǎo)熱組件導(dǎo)熱效率差,發(fā)熱的圖像傳感器無法受到TEC冷端的有效制冷,從而會影響圖像傳感器正常工作的問題。
本實用新型一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括基板、圖像傳感器、TEC模塊和散熱件; 若所述基板水平設(shè)置,所述基板上開設(shè)有若干自上而下的貫穿孔; 所述散熱件包括第一板體、第二板體和若干連接件;所述第一板體的下板面緊貼所述基板的上板面;所述第二板體的上板面緊貼所述基板的下板面;所述連接件穿過所述貫穿孔;一個所述連接件對應(yīng)一個所述貫穿孔;所述連接件的頂端與所述第一板體的下板面相固定;所述連接件的底端與所述第二板體的上板面相固定;所述第一板體、所述第二板體和所述連接件均為導(dǎo)熱件; 所述TEC模塊位于所述第一板體與所述圖像傳感器之間;所述TEC模塊的冷端與所述圖像傳感器相貼;所述TEC模塊的熱端與所述第一板體相貼; 所述圖像傳感器與所述基板通過引線電性連接;所述TEC模塊與所述基板電性連接; 所述基板的上板面開設(shè)有供所述第一板體放置的凹槽;所述第一板體嵌于所述凹槽內(nèi)。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人湖州鴻威電子科技有限公司,其通訊地址為:313000 浙江省湖州市吳興區(qū)高新區(qū)外溪路266號主樓1幢301-66室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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