思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司解燕旗獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司申請的專利芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112103280B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011134830.5，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器是由解燕旗設計研發完成，并于2020-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器在說明書摘要公布了：本發明揭示了一種芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器，所述芯片封裝結構包括封裝框架及封裝于封裝框架上的合封芯片，所述封裝框架包括分離設置的第一基島和第二基島，第一基島和第二基島的旁側對應設有若干相互分離的第一引腳和第二引腳，合封芯片包括封裝為一體的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分別位于第一基島和第二基島上方，第一芯片和第二芯片之間通過第一連接線電性連接，第一芯片與第一引腳之間通過第二連接線電性連接，第二芯片與第二引腳之間通過第三連接線電性連接。本發明提高了封裝結構及器件性能的穩定性，適用于雙芯片數字隔離器等器件中。
本發明授權芯片封裝結構、芯片封裝方法及數字隔離器在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括封裝框架及封裝于封裝框架上的合封芯片，所述封裝框架包括分離設置的第一基島和第二基島，第一基島和第二基島的旁側對應設有若干相互分離的第一引腳和第二引腳，合封芯片包括封裝為一體的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分別位于第一基島和第二基島上方，第一芯片和第二芯片之間通過第一連接線電性連接，第一芯片與第一引腳之間通過第二連接線電性連接，第二芯片與第二引腳之間通過第三連接線電性連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市蘇州工業園區星湖街328號創意產業園2-B304-1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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