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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會(huì)社申請(qǐng)的專利基板切割方法和制造半導(dǎo)體器件的方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112838053B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-12-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011094982.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/78；該發(fā)明授權(quán)基板切割方法和制造半導(dǎo)體器件的方法是由尹俊浩;李貞徹;裵秉文;慎政槿;沈賢洙設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-10-14向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本基板切割方法和制造半導(dǎo)體器件的方法在說(shuō)明書摘要公布了：提供了一種基板切割方法和一種制造半導(dǎo)體器件的方法。該基板切割方法可以包括：使用激光束在基板中形成改性圖案；研磨基板的底表面以減薄基板；以及伸展基板以將基板分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片。改性圖案的形成可以包括在基板中形成第一改性圖案以及將邊緣聚焦光束提供到與第一改性圖案交叉的區(qū)域以形成與第一改性圖案接觸的第二改性圖案。

本發(fā)明授權(quán)基板切割方法和制造半導(dǎo)體器件的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種基板切割方法，包括： 通過(guò)使用激光束在基板的劃片槽中形成改性圖案，所述劃片槽在第一方向和與所述第一方向交叉的第二方向上延伸，形成所述改性圖案包括：通過(guò)沿所述劃片槽的在所述第一方向上的部分?jǐn)嗬m(xù)地提供中心聚焦光束在所述基板內(nèi)在第一深度形成多個(gè)第一改性圖案，以及通過(guò)沿所述劃片槽的在所述第二方向上的另一部分?jǐn)嗬m(xù)地提供邊緣聚焦光束在所述基板內(nèi)在與所述第一深度相同的第二深度形成多個(gè)第二改性圖案，其中所述多個(gè)第一改性圖案具有規(guī)則的第一間隔、由所述第一方向和所述第二方向限定的第一平面內(nèi)的第一圓形形狀、以及在與所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上的第一橢球形狀，其中所述多個(gè)第二改性圖案具有規(guī)則的第二間隔、所述第一平面內(nèi)的與所述第一圓形形狀相同的第二圓形形狀、以及在所述第三方向上的與所述第一橢球形狀相同的第二橢球形狀， 其中在所述第一方向與所述第二方向相交的位置處所述第二改性圖案與所述第一改性圖案接觸； 研磨所述基板的底表面以減薄所述基板；以及 伸展所述基板以將所述基板分割成多個(gè)管芯， 其中所述邊緣聚焦光束的焦點(diǎn)在所述基板內(nèi)。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會(huì)社，其通訊地址為：韓國(guó)京畿道；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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