三星電子株式會社姜亨汶獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113078124B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110011435.6，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝是由姜亨汶;高廷旼;白承德;金兌炯;申仁夑設計研發完成，并于2021-01-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝在說明書摘要公布了：一種半導體封裝包括：基板；堆疊在基板上的多個半導體器件；多個底部填充圓角，設置在所述多個半導體器件之間以及在基板和所述多個半導體器件之間；以及圍繞所述多個半導體器件的模制樹脂。底部填充圓角中的至少一個從模制樹脂的側表面暴露。
本發明授權半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，包括： 基板； 堆疊在所述基板上的多個半導體器件； 多個底部填充圓角，設置在所述多個半導體器件之間以及在所述基板與所述多個半導體器件之間；以及 圍繞所述多個半導體器件的模制樹脂， 其中所述底部填充圓角中的至少一個從所述模制樹脂的側表面暴露，并且所述底部填充圓角中的所述至少一個的側表面與所述模制樹脂的側表面共面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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