臺灣積體電路制造股份有限公司李宗彥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利互連結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114078754B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110586051.7，技術領域涉及：H01L21/768；該發明授權互連結構及其制造方法是由李宗彥;許佳桂;蔡尚綸;游明志;林柏堯設計研發完成，并于2021-05-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本互連結構及其制造方法在說明書摘要公布了：一種方法包括形成封裝組件，包括：形成介電層；圖案化介電層以形成開口；以及形成包括位于該開口中的通孔、導電焊盤和彎曲跡線的再分布線。通孔從導電焊盤豎直偏移。導電焊盤和彎曲跡線位于介電層上方。彎曲跡線將導電焊盤連接到通孔，并且彎曲跡線包括長度方向彼此不平行的多個區段。導電凸塊形成在導電焊盤上。本申請的實施例提供了互連結構及其制造方法。
本發明授權互連結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種制造互連結構的方法，包括： 形成第一封裝組件，包括： 形成第一介電層； 圖案化所述第一介電層以形成開口； 形成第一再分布線，所述第一再分布線包括： 第一通孔，位于所述開口中； 第一導電焊盤，其中，所述第一通孔從所述第一導電焊盤豎直偏移；和 第一彎曲跡線，其中，所述第一導電焊盤和所述第一彎曲跡線位于所述第一介電層上方，并且其中，所述第一彎曲跡線將所述第一導電焊盤連接到所述第一通孔，并且所述第一彎曲跡線包括長度方向彼此不平行的第一多個區段； 在所述第一導電焊盤上形成第一導電凸塊；以及 在所述第一導電焊盤上形成第二導電凸塊， 其中，所述第一導電凸塊和所述第二導電凸塊兩者均具有與所述第一導電焊盤的頂面接觸的底面，并且其中，所述第一導電凸塊和所述第二導電凸塊沿一直線對準，所述第一彎曲跡線的所述第一多個區段包括結合所述第一導電焊盤的第一區段，所述第一區段的第一長度方向和所述直線形成大于0度且小于90度的第一角度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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