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龍圖騰網(wǎng)獲悉積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體加工用層疊體獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114097073B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-12-23發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202080048374.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/683；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體加工用層疊體是由今智范設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-11-27向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體加工用層疊體在說明書摘要公布了：本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制臨時(shí)固定帶與半導(dǎo)體加工用粘合帶的界面處的剝離，良好地進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的拾取的半導(dǎo)體裝置的制造方法、以及半導(dǎo)體加工用層疊體。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法具有如下的工序3：在將貼附有半導(dǎo)體加工用粘合帶的半導(dǎo)體封裝以上述半導(dǎo)體加工用粘合帶側(cè)進(jìn)行接觸的方式層疊于臨時(shí)固定帶上且在貼附有上述半導(dǎo)體加工用粘合帶的半導(dǎo)體封裝的背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體加工用層疊體中，從上述半導(dǎo)體加工用粘合帶拾取在背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體封裝，在上述工序3中，在加熱至滿足下述式1的溫度T1的狀態(tài)下拾取在上述背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體封裝。100＜{FbT1FaT1}1式1中，F(xiàn)at表示溫度t時(shí)的半導(dǎo)體加工用粘合帶對(duì)銅板的剝離力，F(xiàn)aT1表示Fat的溫度t＝T1時(shí)的值，F(xiàn)bt表示溫度t時(shí)的臨時(shí)固定帶對(duì)半導(dǎo)體加工用粘合帶的剝離力，F(xiàn)bT1表示Fbt的溫度t＝T1時(shí)的值。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置的制造方法及半導(dǎo)體加工用層疊體在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，具有如下的工序3：在將貼附有半導(dǎo)體加工用粘合帶的半導(dǎo)體封裝以所述半導(dǎo)體加工用粘合帶側(cè)進(jìn)行接觸的方式層疊于臨時(shí)固定帶上且在貼附有所述半導(dǎo)體加工用粘合帶的半導(dǎo)體封裝的背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體加工用層疊體中，從所述半導(dǎo)體加工用粘合帶拾取在背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體封裝， 在所述工序3中，在加熱至滿足下述式1的溫度T1的狀態(tài)下拾取在所述背面和側(cè)面形成有金屬膜的半導(dǎo)體封裝， 100＜｛FbT1FaT1｝1 式1中，F(xiàn)at表示溫度t時(shí)的半導(dǎo)體加工用粘合帶對(duì)銅板的剝離力，F(xiàn)aT1表示Fat的溫度t＝T1時(shí)的值，并且，F(xiàn)aT1小于Fat在23℃的值即Fa23℃， Fbt表示溫度t時(shí)的臨時(shí)固定帶對(duì)半導(dǎo)體加工用粘合帶的剝離力，F(xiàn)bT1表示Fbt的溫度t＝T1時(shí)的值。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社，其通訊地址為：日本大阪府；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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