株式會社迪思科添島義勝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社迪思科申請的專利檢查用基板和檢查方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114102399B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110948683.3,技術領域涉及:B24B27/06;該發明授權檢查用基板和檢查方法是由添島義勝設計研發完成,并于2021-08-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本檢查用基板和檢查方法在說明書摘要公布了:本發明提供檢查用基板和檢查方法,比較廉價地檢查切削裝置的構成要素是否正常地安裝。提供檢查用基板,其用于檢查在利用切削刀具對被加工物進行切削時是否會由于切削裝置的構成要素而在被加工物的正面上形成傷痕,其中,該檢查用基板具有:模擬切削用的槽部,其設置于檢查用基板的正面側,具有切削刀具能夠通過的寬度;以及涂料層,其設置于檢查用基板的正面側,用于提高形成于正面側的傷痕的視認性。
本發明授權檢查用基板和檢查方法在權利要求書中公布了:1.一種檢查方法,使用檢查用基板,通過在該檢查用基板進行模擬切削,來檢查在利用切削刀具對被加工物進行切削時是否會由于晶片切削裝置的構成要素而在該被加工物的正面上形成傷痕,其特征在于, 該檢查用基板具有圓盤狀的晶片,并且具有: 模擬切削用的槽部,其設置于該檢查用基板的正面側;以及 涂料層,其設置于包含該檢查用基板的該槽部在內的該檢查用基板的該正面側,用于提高形成于該正面側的傷痕的視認性,該涂料層具有厚度且具有與該檢查用基板的該正面側的顏色不同的顏色, 通過該槽部具有大于該晶片切削裝置的該切削刀具的刃厚的寬度,抑制該切削刀具在該槽部中操作時接觸該槽部的側面或設置于該槽部的側面上的該涂料層,通過槽部具有大于該切削刀具的最大刃尖伸出量的深度,抑制該切削刀具在該槽部中操作時接觸該槽部的底部或設置于該槽部的底部的該涂料層, 該檢查方法具有如下的步驟: 保持步驟,使該檢查用基板的正面朝上而利用配置于對該檢查用基板進行裝卸的該晶片切削裝置的裝卸區域的卡盤工作臺對該檢查用基板的背面側進行保持; 移動步驟,在該保持步驟之后,使該卡盤工作臺從該裝卸區域移動至對該檢查用基板進行模擬切削的該晶片切削裝置的切削區域; 模擬切削步驟,在該切削刀具旋轉時,將該切削刀具的下端定位于比該槽部的底部和設置于該槽部的底部的該涂料層更高的規定的高度,使該切削刀具的一部分在該槽部中通過,由此進行模擬切削;以及 圖像獲取步驟,獲取該檢查用基板的該正面側的圖像。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社迪思科,其通訊地址為:日本東京都;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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