元能芯科技(深圳)有限公司黃致愷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉元能芯科技(深圳)有限公司申請的專利MCU芯片封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223714498U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422885217.7，技術領域涉及：H10D80/30；該實用新型MCU芯片封裝結構是由黃致愷;黃中雋;崔泰偉;李斌;王磊設計研發完成，并于2024-11-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本MCU芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提供一種MCU芯片封裝結構，包括封裝框架、設置于封裝框架上的塑封體、MCU芯片以及多組MOS芯片，封裝框架具有間隔設置的第一引腳和第二引腳，第一引腳的寬度大于第二引腳的寬度，MCU芯片以及每一組MOS芯片各自通過單獨的基島集成在封裝框架當中，其中，每組MOS芯片包括P?MOS芯片以及N?MOS芯片。本實施例將MCU芯片跟多組MOS芯片分開放置在同一框架的不同基島上，提高了電路板的空間利用率的同時，還帶來了更好的散熱性能。
本實用新型MCU芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種MCU芯片封裝結構，其特征在于，包括封裝框架、設置于所述封裝框架上的塑封體、MCU芯片以及多組MOS芯片，所述封裝框架具有間隔設置的第一引腳和第二引腳，所述第一引腳的寬度大于所述第二引腳的寬度，所述MCU芯片以及每一組MOS芯片各自通過單獨的基島集成在所述封裝框架當中，其中，所述每組MOS芯片包括P-MOS芯片以及N-MOS芯片。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人元能芯科技(深圳)有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市羅湖區蓮塘街道仙湖社區益清路61號航順芯片大廈六層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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