中山市光圣半導體科技有限公司夏正浩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中山市光圣半導體科技有限公司申請的專利一種倒裝COB封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223714532U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-12-23發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423299683.3，技術領域涉及：H10H29/856；該實用新型一種倒裝COB封裝結構是由夏正浩;張康;羅明浩;林威設計研發完成，并于2024-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種倒裝COB封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種倒裝COB封裝結構，包括基板，所述基板上設置有銅電路，所述銅電路包括多個芯片焊盤以及電連接相鄰芯片焊盤的導線；每個所述芯片焊盤上通過固晶焊料焊接有與其電連接的倒裝LED芯片；所述芯片焊盤的外輪廓尺寸大于與其對應的倒裝LED芯片和固晶焊料的外輪廓尺寸，使得所述芯片焊盤的外邊緣凸出于倒裝LED芯片的外邊緣和固晶焊料的外邊緣；相鄰芯片焊盤之間填充有高反射白膠，所述高反射白膠的頂部向上凸起，其最高點高于芯片焊盤的頂面；所述基板上還設有用于密封所述銅電路、倒裝LED芯片和高反射白膠的熒光粉膠。本實用新型具有可以提高光源光效及可靠性的優點。
本實用新型一種倒裝COB封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種倒裝COB封裝結構，其特征在于：包括基板1，所述基板1上設置有銅電路2，所述銅電路2包括多個芯片焊盤21以及電連接相鄰芯片焊盤21的導線22；每個所述芯片焊盤21上通過固晶焊料4焊接有與其電連接的倒裝LED芯片3；所述芯片焊盤21的外輪廓尺寸大于與其對應的倒裝LED芯片3和固晶焊料4的外輪廓尺寸，使得所述芯片焊盤21的外邊緣凸出于倒裝LED芯片3的外邊緣和固晶焊料4的外邊緣；相鄰芯片焊盤21之間填充有高反射白膠5，所述高反射白膠5的頂部向上凸起，其最高點高于芯片焊盤21的頂面；所述基板1上還設有用于密封所述銅電路2、倒裝LED芯片3和高反射白膠5的熒光粉膠6。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中山市光圣半導體科技有限公司，其通訊地址為：528400 廣東省中山市古鎮鎮同益工業園平和路七坊工業園第2幢第2-3層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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