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          • 本發(fā)明涉及一種用于制備材料,特別是生物材料,以將其轉(zhuǎn)移到質(zhì)譜儀中的接口(1),其中所述材料為氣溶膠形式,所述接口包含用于產(chǎn)生電離的霧氣的電離裝置(2),和具有材料入口和霧氣入口的電離室(3),從而在混合區(qū)使所述材料與所述電離的霧氣接觸,其中...
          • 描述了在基材上生長(zhǎng)二維(2D)材料的方法,所述方法包括:(a)在基材上形成掩模層;(b)在所述掩模層中形成溝槽,所述溝槽具有在掩模層中形成的側(cè)壁,所述側(cè)壁包圍所述基材的暴露部分;和(c)在所述基材的暴露部分上沉積2D材料的核,并使所述核生長(zhǎng)...
          • 所公開(kāi)的示例涉及使用ALD沉積處理的抑制劑來(lái)以介電間隙填充材料填充溝槽特征。一個(gè)示例提供了一種處理包括深溝槽特征的襯底的方法。深溝槽特征包括具有內(nèi)凹特征的多晶硅表面。方法包括執(zhí)行抑制循環(huán),抑制循環(huán)包括在襯底上沉積抑制劑,沉積條件為在溝槽特征...
          • 提供一種能夠高效地加熱包含n型SiC半導(dǎo)體的被處理體的光加熱方法。具有對(duì)包含n型SiC半導(dǎo)體的被處理體經(jīng)由窗部件照射從具備紅外光燈的光源部射出的色溫為2, 200K~2, 600K的范圍內(nèi)的加熱光而對(duì)所述被處理體進(jìn)行加熱的工序(a)。
          • 等離子體處理裝置包括:腔室;基片支承部,其配置在腔室內(nèi),用于支承包含含硅膜的基片;氣體供給部,其能夠向腔室內(nèi)供給包含氟化氫氣體的處理氣體;和等離子體生成部,其能夠從處理氣體生成等離子體,腔室或配置在腔室內(nèi)的內(nèi)部部件中的至少一者含有磷。
          • 本發(fā)明提供提高硅氮化物膜相對(duì)于掩模的蝕刻選擇比的技術(shù)。蝕刻方法包括:(a)將包含層疊膜、層疊膜上的含有硅和氮的單層膜、以及單層膜上的掩模的基片,提供到腔室內(nèi)的基片支承部上的步驟,其中,層疊膜包含兩種以上不同的含硅膜,掩模具有規(guī)定至少一個(gè)開(kāi)口...
          • 本發(fā)明提供一種低溫?zé)Y(jié)性接合用材料,其在用于燒結(jié)接合的情況下,能夠在低溫下進(jìn)行燒結(jié),能夠得到可靠性高的接合結(jié)構(gòu)體,并且準(zhǔn)備簡(jiǎn)易。一個(gè)實(shí)施方式的低溫?zé)Y(jié)性接合用材料包含銀粒子及硅粒子,上述硅粒子表面的超過(guò)50%由硅原子構(gòu)成。另外,另一個(gè)實(shí)施方...
          • 公開(kāi)基板結(jié)構(gòu)體的激光熱處理方法及應(yīng)用其的電子器件制備方法。所公開(kāi)的基板結(jié)構(gòu)體的激光熱處理方法通過(guò)向能夠劃分為多個(gè)單位區(qū)域的基板結(jié)構(gòu)體的一面部照射激光束來(lái)執(zhí)行對(duì)所述基板結(jié)構(gòu)體的熱處理,所述激光熱處理方法可包括如下步驟:執(zhí)行對(duì)所述基板結(jié)構(gòu)體的第...
          • 一種基板收納容器(1),具備形成有基板收納空間(27)的容器主體(2)和可封閉容器主體開(kāi)口部(21)的蓋體(3),并具有支承固定于下壁(24)的槽構(gòu)件(245),所述槽構(gòu)件(245)具有:槽形成部(2451),形成有朝向下方開(kāi)口的槽;以及被...
          • 一種基板收納容器(1),在一對(duì)側(cè)壁(26)的外表面分別設(shè)置有支承容器主體(2)的操作構(gòu)件(261),操作構(gòu)件(261)包括:前后方向延伸部(2611、2612),分別在上下方向(D2)上設(shè)置成一對(duì)并在前后方向(D1)上延伸;以及前部連接部(...
          • 本發(fā)明總體涉及一種用于半導(dǎo)體器件的邊緣鈍化的載體,并且更具體地,涉及一種用于接收多個(gè)晶片或半導(dǎo)體器件的堆疊的存儲(chǔ)插入件、一種用于多個(gè)這種存儲(chǔ)插入件的載體以及一種用于裝載這種載體的方法。
          • 本發(fā)明提供一種能夠以充分的準(zhǔn)確度判定基板的收容狀態(tài)的技術(shù)。映射裝置(60)包括:第一映射傳感器(61a),其配置于收容在收容容器(9)的矩形的基板(W)的端面(We)的延伸方向的一側(cè),一邊在基板(W)的排列方向上移動(dòng),一邊在第一檢測(cè)點(diǎn)(Pa...
          • 本基板搬運(yùn)系統(tǒng)(100)具備檢測(cè)部(43),該檢測(cè)部(43)檢測(cè)由基板搬運(yùn)機(jī)器人(20)搬運(yùn)的基板(210)和載置基板(210)的基板載置部(30a)中的至少一個(gè)。而且,基板搬運(yùn)系統(tǒng)(100)具備控制部(60),該控制部(60)通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)...
          • 一種用于提供平板元件對(duì)準(zhǔn)器的裝置、系統(tǒng)及方法。實(shí)施方式包括:對(duì)準(zhǔn)器主體;兩個(gè)相對(duì)的滑座,其至少沿彼此平行的第一軸線設(shè)置,每個(gè)滑座在遠(yuǎn)離對(duì)準(zhǔn)器主體的中心點(diǎn)的遠(yuǎn)端終止于一側(cè)導(dǎo)引件,并且每個(gè)滑座沿對(duì)準(zhǔn)器主體上部的滑槽滑動(dòng);兩個(gè)相對(duì)的校正器,其至少...
          • 晶片載放臺(tái)10具備:在上表面具有晶片載放面22的陶瓷板20、以及設(shè)置于陶瓷板20的下表面的冷卻板。冷卻板由熱傳導(dǎo)率比Al低的材料形成。冷媒流路32的上表面與晶片載放面22之間的長(zhǎng)度有長(zhǎng)的部位和短的部位而并非恒定。冷媒流路32的流路截面積有小...
          • 一種半導(dǎo)體制造裝置用部件,其具有:一對(duì)陶瓷板;及被一對(duì)陶瓷板夾持的內(nèi)部電極,陶瓷板包含絕緣性材料和第1導(dǎo)電性材料,內(nèi)部電極以第2導(dǎo)電性材料及包含在第1導(dǎo)電性材料中的元素為材料,在內(nèi)部電極中與陶瓷板接觸的部分形成有與內(nèi)部電極的內(nèi)部相比元素的含...
          • 本發(fā)明涉及一種基板夾持裝置及包括該基板夾持裝置的基板處理裝置,更詳細(xì)地,涉及一種基板夾持裝置及包括該基板夾持裝置的基板處理裝置,其分散用于防止基板的翹曲產(chǎn)生的加壓力。根據(jù)一實(shí)施例,可提供一種基板夾持裝置,其包括:支撐部,用于支撐基板,夾持環(huán)...
          • 一種用于復(fù)合襯底的載體(Sprt),該載體(Sprt)包括與基礎(chǔ)襯底(BSprt)接觸的電荷俘獲層(Trap),該俘獲層包括由相對(duì)介電常數(shù)比二氧化硅低的材料制成的低介電常數(shù)層,并且所述相對(duì)介電常數(shù)比二氧化硅低的材料為SiOC或SIOCH。
          • 公開(kāi)了一種自對(duì)準(zhǔn)接觸(SAC)及其制造方法。在一方面,一種場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)結(jié)構(gòu)包括:溝道,其將第一源極或漏極(S/D)區(qū)域連接到第二S/D區(qū)域;柵極結(jié)構(gòu),其包括位于柵極間隔物之間的多層金屬柵極,設(shè)置在至少部分地圍繞溝道的柵極區(qū)域上方;...
          • 描述了封裝結(jié)構(gòu)和用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法。示例封裝結(jié)構(gòu)包括襯底、設(shè)置在襯底的第一表面上的芯片、設(shè)置在第一表面的角部區(qū)域上的角部結(jié)構(gòu)、以及包封芯片的包封結(jié)構(gòu),其中,包封結(jié)構(gòu)覆蓋芯片的表面和襯底的第一表面的延伸超出芯片的第一區(qū)域。襯底包括第一材料...
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