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								      本基板搬運系統(tǒng)(100)具備檢測部(43)，該檢測部(43)檢測由基板搬運機器人(20)搬運的基板(210)和載置基板(210)的基板載置部(30a)中的至少一個。而且，基板搬運系統(tǒng)(100)具備控制部(60)，該控制部(60)通過機器學習...
								
            
							
            
							
						
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								      一種用于提供平板元件對準器的裝置、系統(tǒng)及方法。實施方式包括：對準器主體；兩個相對的滑座，其至少沿彼此平行的第一軸線設置，每個滑座在遠離對準器主體的中心點的遠端終止于一側導引件，并且每個滑座沿對準器主體上部的滑槽滑動；兩個相對的校正器，其至少...
								
            
							
            
							
						
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								      晶片載放臺10具備：在上表面具有晶片載放面22的陶瓷板20、以及設置于陶瓷板20的下表面的冷卻板。冷卻板由熱傳導率比Al低的材料形成。冷媒流路32的上表面與晶片載放面22之間的長度有長的部位和短的部位而并非恒定。冷媒流路32的流路截面積有小...
								
            
							
            
							
						
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								      一種半導體制造裝置用部件，其具有：一對陶瓷板；及被一對陶瓷板夾持的內部電極，陶瓷板包含絕緣性材料和第1導電性材料，內部電極以第2導電性材料及包含在第1導電性材料中的元素為材料，在內部電極中與陶瓷板接觸的部分形成有與內部電極的內部相比元素的含...
								
            
							
            
							
						
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								      本發(fā)明涉及一種基板夾持裝置及包括該基板夾持裝置的基板處理裝置，更詳細地，涉及一種基板夾持裝置及包括該基板夾持裝置的基板處理裝置，其分散用于防止基板的翹曲產生的加壓力。根據(jù)一實施例，可提供一種基板夾持裝置，其包括：支撐部，用于支撐基板，夾持環(huán)...
								
            
							
            
							
						
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								      一種用于復合襯底的載體(Sprt)，該載體(Sprt)包括與基礎襯底(BSprt)接觸的電荷俘獲層(Trap)，該俘獲層包括由相對介電常數(shù)比二氧化硅低的材料制成的低介電常數(shù)層，并且所述相對介電常數(shù)比二氧化硅低的材料為SiOC或SIOCH。
								
            
							
            
							
						
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								      公開了一種自對準接觸(SAC)及其制造方法。在一方面，一種場效應晶體管(FET)結構包括：溝道，其將第一源極或漏極(S/D)區(qū)域連接到第二S/D區(qū)域；柵極結構，其包括位于柵極間隔物之間的多層金屬柵極，設置在至少部分地圍繞溝道的柵極區(qū)域上方；...
								
            
							
            
							
						
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								      描述了封裝結構和用于制造封裝結構的方法。示例封裝結構包括襯底、設置在襯底的第一表面上的芯片、設置在第一表面的角部區(qū)域上的角部結構、以及包封芯片的包封結構，其中，包封結構覆蓋芯片的表面和襯底的第一表面的延伸超出芯片的第一區(qū)域。襯底包括第一材料...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開的目的在于向設置在絕緣基板的角部正下方的冷卻板上的槽可靠地供給接合材料。半導體裝置包括絕緣基板和冷卻板。絕緣基板對半導體芯片進行保持。冷卻板對絕緣基板進行保持。冷卻板包含槽。該槽在俯視下沿絕緣基板的周緣部的至少一部分設置。槽包含槽的底...
								
            
							
            
							
						
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								      公開了一種新穎的等溫晶體管結構及形成該等溫晶體管結構的方法，該等溫晶體管結構及方法使得彼此處于熱鄰近的兩個或更多個晶體管能夠等溫操作。該結構包括在中道工藝或后道工藝過程中制造的至少兩個晶體管，并且包括與至少兩個晶體管熱相鄰并且耗散來自至少兩...
								
            
							
            
							
						
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								      根據(jù)本發(fā)明的實施方式的半導體封裝膜包括具有鏈輪孔的基礎膜，鏈輪孔在邊緣區(qū)域中在第一方向上布置，邊緣區(qū)域在主區(qū)域的周圍，其中邊緣區(qū)域在與第一方向相交的第二方向上與主區(qū)域相鄰。此外，本發(fā)明包括：布置在主區(qū)域中的電路線、以及布置在基礎膜上并且在邊...
								
            
							
            
							
						
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								      在一方面，公開了一種電子器件，該電子器件包括基板，該基板包括具有上平面表面和下平面表面的芯，其中該芯包括延伸穿過芯的腔；電子組件，其至少部分地被布置在腔中，其中該電子組件具有上平面表面，該上平面表面具有一個或多個電子組件端子；第一經固化樹脂...
								
            
							
            
							
						
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								      一種半導體裝置，具備：基板；第一至第四導電部，設置在基板上；第一晶體管，具有連接于第一導電部的漏極及連接于第二導電部的源極；及第二至第三晶體管，分別具有連接于第二導電部的漏極、連接于第三導電部的源極及連接于第四導電部的柵極；第二導電部包含分...
								
            
							
            
							
						
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								      本發(fā)明提供一種在具有基于使用了多個半導體元件的橋電路的電力轉換功能的半導體裝置中高效率的半導體裝置。其特征在于，具備：第一半導體元件和第二半導體元件，其各自的一端相互連接的；第三半導體元件和第四半導體元件，其與所述第一半導體元件以及第二半導...
								
            
							
            
							
						
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								      本發(fā)明涉及光電器件，特別是組合的μ?LED和μ?檢測器，包括載體基板和布置在載體基板上的半導體層堆疊。半導體層堆疊包括第一層、第二層、第三層、第一層與第二層之間的第一有源區(qū)以及第二層與第三層之間的第二有源區(qū)。第一層和第二層包括第一導電類型的...
								
            
							
            
							
						
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								      本發(fā)明涉及一種包含正極活性材料層的正極和包含該正極的全固態(tài)電池，所述正極活性材料層包括正極活性材料、硫化物類固體電解質、導電復合材料和纖維化粘合劑，導電復合材料包括芯部和涂覆部，所述芯部包括碳基導電材料，所述涂覆部位于所述芯部的至少一部分上...
								
            
							
            
							
						
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								      提供能夠提高非水電解質二次電池的電池容量和輸出特性的正極活性物質。該非水電解質二次電池具備正極、負極和非水電解質，正極包含作為正極活性物質的鋰過渡金屬復合氧化物和通式I所示的磺酸化合物，鋰過渡金屬復合氧化物相對于除Li以外的金屬元素的總摩爾...
								
            
							
            
							
						
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								      本公開的負極材料(1000)具備負極活性物質(111)、硫化物固體電解質(100)和導電助劑(110)。負極活性物質(111)包含鋰釩氧化物，負極活性物質(111)的體積與負極活性物質(111)和硫化物固體電解質(100)的合計體積的比率為...
								
            
							
            
							
						
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								      根據(jù)示例性實施例的二次電池用負極可以包括：負極集流體；第一負極活性物質層，形成在負極集流體的至少一面上，并且包含第一負極活性物質，所述第一負極活性物質包含第一碳基活性物質和第一硅基活性物質中的至少一種；以及第二負極活性物質層，形成在第一負極...
								
            
							
            
							
						
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								      本申請涉及一種負極，包含負極活性材料層，所述負極活性材料層含有硅系活性材料，其中，定義所述負極活性材料層的彼此相對的第一表面和第二表面之間的距離為總厚度，則基于所述總厚度，當分別在距離所述第一表面對應于總厚度的25%、50%和75%的位置處...
								
            
							
            
							
						
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